关键词: (89个字符) 烁科精微、 北京烁科精微电子装备有限公司、 HJP200化学机械抛光机、 HJP200、 HJP200CMP、 CMP、 晶亦精微、 北京晶亦精微科技股份有限公司、 北京晶亦精微科技股份有限公司、
描述: (177个字符) 北京晶亦精微科技股份有限公司北京晶亦精微科技股份有限公司(以下简称“晶亦精微”或“公司”)专注于高端半导体设备制造,主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化,是集成电路制造前道工序、封装等环节必需的关键设备。
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